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小孔型焊又稱穿孔、鎖孔或穿透焊。利用等離子弧能量密度大、和等離子流力強(qiáng)的特點(diǎn)，將工件完全熔透并產(chǎn)生一個(gè)貫穿工件的小孔。被熔化的金屬在電弧吸力、液體金屬重力與表面張力相互作！用下保持平衡。焊槍前進(jìn)時(shí)，小孔在電弧后方鎖閉，形成完全熔透的焊縫。

穿孔效應(yīng)只有在足夠的能量密度條件下才能形成。板厚增加：所需能量密度也增加。由于等離子弧能量密度的提高有一定限制因此小孔型等離子弧焊只能在有限板厚內(nèi)進(jìn)行。

當(dāng)離子氣流量較小、弧抗壓縮程度較弱時(shí)，這種等離子弧在焊接過程中只熔化工件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)。焊縫成形原理和鎢極氫弧焊類似，此種方法也稱熔入型或熔蝕法等離子弧焊。主要用于薄板加單面焊雙面成形及厚板的多層焊。

15~30A以下的熔入型等離子弧焊接通常稱為微束等離子弧焊接。由于噴嘴的拘束作用和維弧電流的同時(shí)存在，使小電流的等離子弧可以十分穩(wěn)定，現(xiàn)已成為焊接金屬薄箔的有效方法。為保證焊接質(zhì)量，應(yīng)采用精密的裝焊夾具保證裝配質(zhì)量和防止焊接變形。工件表面的清潔程度應(yīng)給予特別重視。為了便于觀察，可采用光學(xué)放大觀察系統(tǒng)。

微束離子通常用于焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網(wǎng)孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減小。雖然等效的TIG 弧更擴(kuò)散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產(chǎn)生非常穩(wěn)定的弧。

在熔化方式下可選擇該方法進(jìn)行傳統(tǒng)的TIG焊。它的優(yōu)點(diǎn)是能產(chǎn)生較深的熔深（緣于溫度較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內(nèi)的較大的表面污染。主要缺點(diǎn)是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機(jī)械化焊接中，應(yīng)該更加注意焊炬的維護(hù)以保證穩(wěn)定的性能。

可用的幾點(diǎn)優(yōu)勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達(dá)10mm的板材，但使用單道焊接技術(shù)時(shí)，通常將板材厚度限制在6mm內(nèi)。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由于厚度達(dá)到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進(jìn)行V型接頭準(zhǔn)備。也可使用雙道焊技術(shù)，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。

必須精確地平衡焊接參數(shù)、等離子氣流速度和填充焊絲的添加量（填入小孔）以維護(hù)孔和焊接熔池的穩(wěn)定，這一技術(shù)只適用于機(jī)械化焊接。雖然通過使用脈沖電流，該技術(shù)能用于位置焊接，但它通常是用于對較厚的板材材料（超過3mm）進(jìn)行高速平焊。進(jìn)行管道焊接時(shí)，必須精確地控制溢出電流和等離子氣流速度以確保小孔關(guān)閉。